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发布时间:2020-09-24 11:44:49
水泥与增白剂的材料配比:适当增加增白剂用量,可显著提高整饰层的耐久性、耐磨性和光泽度。如含量过高会对产品造成不良影响,如砖面易脆,易粘模,成型时间过长。另外会导致产品成本上升。根据水泥的不同,建议水泥与光亮剂的配比为100~2~7。
水灰比:彩砖光亮剂能大幅度降低混凝土的含水量,提高混凝土的和易性。因此,在满足砂浆成型要求的前提下,应尽量减少用水量。而且材料很薄。性能差,固化慢,干燥不易成型。
整理层的材料配比建议如下:(为了确定合适的混合量,需要进行实验)
细骨料与水泥含量比率:因为细集料可以改善砖表面的耐磨性,和细集料的价格远低于水泥,所以适当增加细集料的数量可以提高砖表面的耐磨性,还可以降低成本,但过多的细骨料很难形状和紧凑;用量过小易分层开裂。1、彩砖光亮剂光泽度:经测,一般在20个光泽度单位以上,高可达50个光泽度单位。
2、提高颜色耐久性:与压色砖相比,在自然条件下的试验中,亮色砖一般延长两年以上。
3、质检部根据j***46-91行业标准对工厂使用的增白剂彩砖进行测试,结果可以满足质量要求。
***铜:***铜提供铜离子,以使其在工件表面还原成铜镀层,镀液中铜含量过低,容易在高电位造成烧焦,铜含量过高,***铜有可能结晶析出,导致阳极钝化。
酸铜光亮剂MU:开缸剂不足时,镀层的高中电位出现树枝状条纹,开缸剂过多低电位会产生雾状沉积,出光速度慢。
酸铜添加剂A含量过低时,出光速度慢,光亮度差,低电位走位差,填平差,酸铜添加剂A过多时,镀件高中电位出光特快,甚至高电位边缘出现烧状铜粒,条纹,低电位走位差,没有填平,与其他位置的镀层有明显分界,试片低电位仍光亮。
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